A Sony anunciou o desenvolvimento de uma nova geração de sensores CMOS, amplamente utilizados em smartphones e câmeras digitais, que irá reduzir sua área de superfície e permitirá que os circuitos de imagens sejam produzidos separadamente da lógica de apoio. A empresa disse que esse novo método reduz a distorção em imagens escuras e permite captura de vídeos mais claros. Assista ao vídeo:
Amostras dos sensores que serão utilizarão o novo método de fabricação começarão a ser enviadas em março, com produção em massa prevista para o segundo semestre deste ano, sendo introduzida em grande escala até o fim de ano ou começo de 2013, garantiu a Sony. “Inicialmente, vamos trabalhar para que possam ser utilizados em smartphones” explicou Yasushiro Ueda, executivo da divisão de imagem.
Esse novo processo de fabricação produz camadas de sensores de imagens no topo da lógica de suporte, utilizando chips empilhados e separados, ao contrário da técnica atual que mantém os dois processamentos lado a lado, em um mesmo chip. Isso irá criar sensores menores, dando mais espaço para a lógica de processamento, e permitindo que os dois componentes sejam produzidos independentemente.
Os chips de processamento de imagens criados e desenvolvidos pela Sony são fornecidos para diversas empresas dentre elas podemos citar a Apple que utiliza tecnologia da Sony no telefone celular modelo 4S lançado em 2011.
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